激光錫球焊桌面機(jī)

本產(chǎn)品應(yīng)用于微電子/3C電子行業(yè)：如高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密電子的焊接。

0769-23127991

錫球焊接三軸桌面機(jī)

設(shè)備型號			SQ-DF900
軸系	軸數(shù)		3
	驅(qū)動結(jié)構(gòu)XYZ軸		進(jìn)口伺服+精密絲桿帶剎車
	有效行程范圍XYZ		X:250mm;Y:300mm;Z:80mm
	重復(fù)定位精度XYZ		±0.01mm
	Z軸最大負(fù)載		Z軸：5 kg 工作臺：15kg
控制系統(tǒng)	控制方式		專用工控機(jī)
	人機(jī)界面		7英寸工業(yè)顯示器
	CCD	視野范圍	12mmx13mm
		CCD像素	定位相機(jī)：500W；底部相機(jī)：500W
外圍輸入	電源	電壓	220v
		功率	0.8kw
	氮?dú)?/td>		≥0.2mpa

產(chǎn)品構(gòu)成

機(jī)臺內(nèi)部

機(jī)臺尺寸573*578*592 (長*寬*高)

錫球焊接模組外形

設(shè)備優(yōu)勢

高性能

出球速度---每秒8顆球

優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時7200個點(diǎn)

高精度

良率– 99.5% 以上

焊接精度控制在±5μm以內(nèi)

高靈活

錫球選擇 – 從100微米到1800微米

高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn

激光錫球焊接模組

采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機(jī)柜，搭配植球機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn) 錫球與激光焊接同步，配雙龍門系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效自動焊接，大大提高生產(chǎn) 效率，能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸點(diǎn)盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。

項目實(shí)施規(guī)劃

控制方式	PLC控制+PC圖像處理
功率	3KW
電源	AC220V
特殊氣源	氮?dú)?/td>
Bond頭尺寸	350220105 mm
控制器尺寸	370300210 mm

1本產(chǎn)品為焊接模組，可靈活安裝于標(biāo)準(zhǔn)平臺機(jī)或定制機(jī)臺上，實(shí)現(xiàn) 激光錫球噴錫工序；

2包括安裝機(jī)械單元和獨(dú)立電控箱，機(jī)械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸機(jī)構(gòu)上，電氣和主機(jī)臺 I/O通訊連接；

3控制方式簡單，只需簡單幾個IO點(diǎn)既可完成落球、出激光、噴球等一系列動作。

激光錫球焊接模組原理

采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術(shù)。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。

原理：

利用機(jī)械運(yùn)動的方式將錫球分成一顆一顆地運(yùn)送到焊嘴，利用激光照射，將錫球熔化，在壓力的作用下噴射到焊件上。由于錫球的位置以及焊嘴內(nèi)的參數(shù)都由檢測機(jī)構(gòu) 實(shí)時監(jiān)測，可以準(zhǔn)確地控制激光發(fā)射器的開始噴射時間點(diǎn)，因此可以達(dá)到高精度高準(zhǔn) 確率的焊接。

過程：

加入錫球到錫球腔，經(jīng)過分球，單獨(dú)錫球進(jìn)入導(dǎo)向通道；
錫球通過導(dǎo)向通道到達(dá)噴嘴端部，發(fā)射激光融化，加壓噴射到焊盤上，完成焊接。

優(yōu)勢：

非接觸式，對產(chǎn)品無損傷；
無助焊劑，無污染，無錫珠殘留；
高效快速

光電行業(yè)

線材行業(yè)

通訊行業(yè)

行業(yè)應(yīng)用案例	圖片
連接器、傳感器線材焊接
藍(lán)牙耳機(jī)焊接
攝像頭模組焊接，馬達(dá)焊接
揚(yáng)聲器、充電線圈焊接
倒車?yán)走_(dá)、5G通訊產(chǎn)品焊接